Zeta-20臺式光學(xué)(xué)輪廓儀

Zeta-20臺式光學(xué)(xué)輪廓儀

產(chǎn)(chǎn)品描述

Zeta-20臺式光學(xué)(xué)輪廓儀是非接觸式3D表面形貌測量系統。 該系統采用ZDot技術(shù)(shù)和Multi-Mode (多模式)光學(xué)(xué)系統，可以對各種不同的樣品進(jìn)(jìn)行測量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的紋理，以及納米至毫米級別的臺階高度。

Zeta-20的配置靈活并易于使用，并集合了六種不同的光學(xué)(xué)量測技術(shù)(shù)。ZDot測量模式可同時(shí)(shí)采集高分辨率3D數據和True Color（真彩）無(wú)(wú)限遠焦點(diǎn)(diǎn)圖像。其他3D測量技術(shù)(shù)包括白光干涉測量、Nomarski干涉對比顯微鏡和剪切干涉測量。 ZDot或集成寬帶反射儀都可以對薄膜厚度進(jìn)(jìn)行測量。 Zeta-20也是一種顯微鏡，可用于樣品復檢或自動(dòng)(dòng)缺陷檢測。 Zeta-20通過(guò)(guò)提供的臺階高度、粗糙度和薄膜厚度的測量以及缺陷檢測功能，適用于研發(fā)(fā)及生產(chǎn)(chǎn)環(huán)(huán)境。

主要功能

采用ZDot和Multi-Mode（多模式）光學(xué)(xué)器件的簡(jiǎn)(jiǎn)單易用的光學(xué)(xué)輪廓儀，具有廣泛的應用

可用于樣品復檢或缺陷檢測的高質(zhì)(zhì)量顯微鏡

ZDot：同時(shí)(shí)采集高分辨率3D數據和True Color（真彩）無(wú)(wú)限遠焦點(diǎn)(diǎn)圖像

ZXI：白光干涉測量技術(shù)(shù)，適用于z向分辨率高的廣域測量

ZIC：干涉對比度，適用于亞納米級別粗糙度的表面并提供其3D定量數據

ZSI：剪切干涉測量技術(shù)(shù)提供z向高分辨率圖像

ZFT：使用集成寬帶反射計測量膜厚度和反射率

AOI：自動(dòng)(dòng)光學(xué)(xué)檢測，并對樣品上的缺陷進(jìn)(jìn)行量化

生產(chǎn)(chǎn)能力：通過(guò)(guò)測序和圖案識別實(shí)(shí)現全自動(dòng)(dòng)測量

主要應用

臺階高度：納米到毫米級別的3D臺階高度

紋理：平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波紋度

外形：3D翹曲和形狀

應力：2D薄膜應力

薄膜厚度：30nm到100μm透明薄膜厚度

缺陷檢測：捕獲大于1μm的缺陷

缺陷復檢：采用KLARF文件作為導航以測量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置

工業(yè)(yè)應用

太陽(yáng)(yáng)能：光伏太陽(yáng)(yáng)能電池

半導體和化合物半導體

半導體 WLCSP（晶圓級芯片級封裝）

半導體FOWLP（扇出晶圓級封裝）

PCB和柔性PCB

MEMS（微機電系統）

醫療設備和微流體設備

數據存儲

大學(xué)(xué)，研究實(shí)(shí)驗室和研究所

還有更多：請我們聯(lián)(lián)系以滿(mǎn)(mǎn)足您的要求